详细介绍
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机器型号 |
JW-CH1209 JW-CH1509 |
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工作特性 |
全断切割、半断切割、绘图和激光定位等功能 |
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最大速度 |
700mm/s |
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切割厚度 |
≤5mm |
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切割材料 |
弯曲板、定型板、灰卡纸、PVC塑料板、PU、碳素复合材料等 |
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切割方式 |
多用途刀座、笔画、全刀切割、半刀切割同时完成 |
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笔型/刀型 |
普通签字笔/双刀头多种切割刀具，精确绘图切割 |
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固定方式 |
真空吸附 |
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重复精度 |
≤0.1mm |
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软件分辨率 |
0.025、0.01、0.1可选 |
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传输端口 |
标准串口、网口 |
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数据传输速度 |
100M/S |
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缓冲区容量 |
1G、可存储多个文件 |
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指令系统 |
HP-GL兼容格式 |
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传动系统 |
进口数字伺服马达、直线导轨、同步带 |
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工作电压/功率 |
交流220V/380V±10％ 50HZ/4KW |
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保险丝规格 |
6A/30A |
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工作环境 |
10-35摄氏度 |
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有效工作范围 |
1200mm*900mm 1500mm*900mm |
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